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我公司代理、加工国外知名品牌导热绝缘材料和铝基覆铜板。
导热绝缘材料
即我们常说的硅胶片或硅胶片。有经济实用的低端产品；也有性价比非常好的中端产品；还有性能超群的高品质产品。厚度有0.13mm-6.35mm，导热性从0.9-3.5W/m-K。所有的热管理材料在我司代理的产品中都能找到与之相适应的材料，是热管理工作者理想的选择。
主要应用：不间断电源、通信电源、计算机电源、计算机CPU、显卡、笔记本、功放等功率器件及发热器件的散热。
规格：TO-220，TO-3P，TO-3及各种客户自定规格。
铝基覆铜板：是一种取代厚膜电路新型材料 。
主要应用：是半砖型电源模块、IGBT、变频模块及其它高发热小体积电路设计的理想基板。 |
